3m37304系列、37304、亿联鑫电子设备

   环境参数主要有环境温度、湿度、温度急变、大气压力和腐蚀环境等。连接器在使用和保管、运输过程中所处的环境对其性能有显著的影响，所以**根据实际的环境条件选用相应的连接器。

环境温度  

   连接器的金属材料和绝缘材料决定着连接器的工作环境温度。高温会破坏缘材料，引起绝缘电阻和耐压性能降低;对金属而言高温可使接触对失去弹性，加速氧化和发生镀层变质。通常的环境温度为-55~100℃特殊场合下可能要求更高。

潮湿  

   相对湿度大于80%，是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散，容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下，长期处在高湿环境下，会引起物理变形，分解、逸出生成物，产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器，常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件，37304-3101，这种情况下应选用密封连接器。对于水密、尘密型连接器一般采用GB4208的外壳防护等级来表示。

手机连接器的种类：

　　1、FPC连接器：FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。

　　2、I/O连接器：I/O连接器是手机中较重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。

　　3、卡连接器：卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，37304，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到低0.50mm的**低厚度，3m37304系列， 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

　　4、电池连接器：电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化， 新电池界面，3m37304连接器， 低接触阻抗和高连接**性。

　　5、板对板连接器：手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。